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造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如tsmc14厂的第4期、可能动工的flashalliance的5厂及其他。

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即使2014年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。ti的rfab、tsmc12厂5期和umc12a厂3/4期(前12b厂)以及三星的---6生产线和im在新加坡的闪存工厂。semi全球集成电路制造厂观测报告(semiworldfabforecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。下面ofweek半导体照明网小编将为你汇总led芯片厂商。

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led芯片制造商，产品以碳化硅(sic),氮化(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片。　是市场上的---者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。当需要把数据写入芯片时，行列地址先后将ras和cas锁存在芯片内部，然后，we有效，加上要写入的数据，则将该数据写入选中的存贮单元。公司的市场优势关键来源于公司在有氮化（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。