印刷电路板的制造

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。

电路板的分类　　

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（fpc），硬板（pcb），软硬结合板（fpcb）。

（3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。

（4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，打印出印刷电路图。