印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外---的气动吸）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现---容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
太阳能板构成及各部分功能
（1）钢化玻璃：其作用为保护发电主体（如电池片），透光其选用是有要求的：
1.透光率必须高（一般91%以上）；
2.超白钢化处理。
（2）eva：用来粘结固定钢化玻璃和发电主体（电池片），透明eva材质的优劣直接影响到组件的寿命，返修发电板光伏板回收收购采购，暴露在空气中的eva易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电除了eva本身的外，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，如eva胶连度不达标，eva与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起eva提早老化，影响组件寿命。
硅片可以做什么
cz硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前cz硅片直径可控制在3~12英寸之间。mcz硅和cz硅用途基本相似，但其性能好于cz硅。
fz硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前fz硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有---的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
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