6、烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结,使电极和硅片本身形成欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子,使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率,烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入-h向体内扩散,可以起到---的体钝化作用。
烧结方式:高温快速烧结,加热方式:红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程,正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面,背面ag、al扩散进硅,由于需要形成合金需要到一定的温度,ag、al与si形成合金的稳定又不同,就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
多晶硅行业走势概况及预测
10月中旬国内多晶硅行情小幅上调。10月初国内企业出厂报价均价在132667元/吨左右,到本周末国内企业对外报价波动至132883元/吨左右,整体上涨了0.13%,当前价格同比去年下降了24.63%。
行情分析光伏补贴细则即将---,多晶硅企业纷纷复产,多晶硅价格得到提振,多晶硅行业开工率进一步回升,开工率恢复至40%左右。
国内多晶硅光伏市场观望情绪仍然弥漫,受到国内各地方光伏发电补贴与上网政策迟迟未落实的影响,下游硅料报价波动较小;太阳能产品实行---即征即退50%的政策的---确实直接利好光伏下游企业,亦有机会促进上游企业受惠。
从光伏全行业来看,近期新增光伏市场需求空间不大,直接导致上游多晶硅环节供需仍难现大逆转情形,全年产需只能勉强维持平衡。多晶硅市场仍然面临着产能过剩的局面。
在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种pcb叫作单面板。多层板,多层有导线,回收电站返修电池片硅片多少钱,必须要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用proteldxp的原理图编辑器来绘制原理图。
(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的pcb设计提供方便。
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