电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
电池片工艺流程 制绒(inte)--扩散(1dif)---后清洗(刻边/去psg)----镀减反射膜pecvd----丝网、烧结。(printer)---测试、分选(tester+sorer----包装(packing)。
1、制绒
制绒的目的是在硅片表面形成绒面面,以减少电池片的反射率,绒面凹凸不平可以增加二次反射,改变光程及入射方式。通常情况下用碱处理单晶,可以得到金字塔状绒面;用酸处理多晶,可以得到虫孔状无规则绒面。处理方式区别主要在与单多晶性质的区别。
工艺流程:制绒槽***水洗***碱洗***水洗***酸洗***水洗***吹干。
一般情况下,硅与hf、hno3(硅表面会被钝化)认为是不反应的。当存在于两种混合酸的体系中,硅与混合溶液的反应是持续性的。
什么是电路板?
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是,这种材料通常是灰白色,而不是绿色。稍后将绿色(或任何其他颜色)添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记,用于保护铜的顶层和底层,否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要,回收银浆电话,它可能不适用于其他人,因为并非所有设备都是为相同的目的,应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性,因此需要更---或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性,抗冲击性和脆性,仅举几例,但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
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